爱普生表面工程技的电子零件业

广泛用于电子行业的镀种。包括电镀金和电镀镍,钯镍,锡,镍金镀层。这些电镀技术应用在硬盘,探针测试,多氯联苯,电池的接触点和电阻等产品的生产中。

陶瓷电阻膜的电镀


陶瓷电阻膜的电镀
用于电信设备、电阻器力设备等的低电阻率和低TCR熔断电阻器等产品。使用化学度在陶瓷体表面通过化学镀镍合金技术形成层薄电阻膜。
独特技术规格
尺寸: 1S,2S,3S,5S,12S
基体材料: 陶瓷
电镀选项: Ni-Cu(电导率用途) 
厚度: 6 - 30 µm
技术挑战
通过铜/镍的多层电镀高附着力和电阻性能并存的合金膜
爱普生电子零件业
支撑板位置

请参阅相关网页
镀镍 镀铜

查询服务

PCB的ENIG(化学镀镍金)电镀


PCB的ENIG(化学镀镍金)电镀
作为电解镀Ni-Au的代替品,化学镀镍金(ENIG) 技术显示了更多的优越性。主要用于电子产品的引线接合和焊料连接。可以提高表面光洁度,作为一个接触面用于焊接,铝线焊接,压配合连接。
技术规格
基体材料: PCB板,铜
电镀选项: 化学镀镍金
厚度: 金: 0.05 - 0.1 µm
镍: >6 µm
技术挑战
电镀表面不均匀和漏镀问题;预处理使用寿命短及无电解镍的解决方案;在闪金溶液中的铜污染
爱普生电子零件业
高精度补给柱系统,可良好控制药水
爱普生电子零件业
自动高精度药水控制分析系统Cpk > 1.33

查询服务

软板的电镀


软板的电镀
这是在FPC进行卷对卷连续电镀的一种拥有广阔发展前景的表面处理技术和解决方案。在软板表面上用电解锡电镀处理技术取代浸锡,并且质量良好和无锡须。
技术规格
基体材料: 聚酰亚胺
电镀选项: 电解锡
厚度: 电解锡: 0.2 ~ 0.5 µm
技术挑战
电镀表面不均匀和漏镀问题;预处理使用寿命短及无电解镍的解决方案;在闪金溶液中的铜污染
爱普生电子零件业
锡凸点在肿块内是<5微米
爱普生电子零件业
4个月内无须

请参阅相关网页
镀锡

查询服务

流体动力轴承的电镀


流体动力轴承的电镀
用于硬盘上的流体动力轴承的主轴电动机。
技术规格
尺寸: 3.5",2.5",1.8",1.0",0.85"
基体材料: 陶瓷
电镀选项: 化学镍
厚度: 控制在于20nm内
技术挑战
以纳米级的(+/- 20nm)控制进行精度高无电解镀镍
最终的尺寸精度; 优异的抗腐蚀性和抗磨损性
爱普生电子零件业
电镀部位

请参阅相关网页
镀镍

查询服务