镀镍浸金电镀


 

简介

沉金电镀镀镍浸金电镀)采用了全自动电镀系统,在将金浸泡在PCB 板后逐步的化学镀镍沉金电镀,给出了一致的镀层厚度和高品质的最终产品。

 

主要应用/优势

沉金电镀主要用于焊线和PCB的SMT加工。通过化学镀镍自动分析和自动补足系统,可以实现一致的厚度。此外,过程中建立高厚度的PCB粘合浸泡。使用镀镍金,它是可以实现过程的稳定性,高品质,高生产力。

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